लेसर क्लीनिंग मशीनवर्कपीसची पृष्ठभाग नॉन-संपर्क, उच्च-कार्यक्षमतेच्या पद्धतीने साफ करण्यासाठी उच्च-उर्जा लेसर बीमचे अद्वितीय प्रभाव वापरू शकतात. या प्रक्रियेस तीन प्रमुख यंत्रणेत विभागले जाऊ शकते, जे अनुक्रमे सब्सट्रेट अबाधित आहे याची खात्री करुन घेताना अनुक्रमे घाण, गंज आणि कोटिंग्जचे अचूक काढून टाकणे प्राप्त करते.
1. बाष्पीभवन क्लीनिंग: वापरताना एलेसर क्लीनिंग मशीन, सब्सट्रेट आणि दूषित घटकांमधील लेसर उर्जेच्या शोषण दराच्या फरकानुसार योग्य लेसर प्रकार आणि नाडीची रुंदी निवडली जावी, जेणेकरून लेसर उर्जा प्रामुख्याने दूषित घटकांद्वारे शोषली जाईल. या प्रक्रियेमध्ये, तापमानात वेगवान वाढ, ट्रेसलेस काढून टाकल्यामुळे दूषित घटक वेगाने बाष्पीभवन होते, तर बहुतेक लेसरच्या प्रतिबिंबित केल्यामुळे सब्सट्रेट अखंड राहतो.
२. फ्रॅगमेंटेशन आणि डिटेचमेंट यंत्रणा: दूषित घटकातील बारीक कण लेसर बीमच्या त्वरित गरम होण्याखाली वेगाने वाढतात आणि अंतर्गत दाबाच्या वाढीमुळे विस्कळीत करतात, सब्सट्रेट आणि सब्सट्रेट दरम्यानच्या आसंजनवर मात करतात आणि शेवटी सब्सट्रेट पृष्ठभागापासून अलग ठेवतात.
3. कंपन शॉक इफेक्ट: दलेसर क्लीनिंग मशीनडाळींच्या सतत क्रियेद्वारे वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर उच्च-वारंवारता अल्ट्रासोनिक कंपने प्रेरित करण्यासाठी लेसर बीमची अत्यंत लहान नाडी रुंदीची वैशिष्ट्ये वापरते. हे कंप पुढे शक्तिशाली शॉक लाटा निर्माण करते, जे सब्सट्रेटच्या पृष्ठभागाशी जोडलेले कण सतत ठोठावते आणि ब्रेक अप करते, शेवटी त्यांना खोल साफसफाईसाठी बाहेर हलवते.
